CIOE激光技術(shù)及智能制造展聚焦于激光在下游領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用，集中展示激光材料及元器件、激光器、激光組件及輔助系統(tǒng)、激光設(shè)備、機(jī)械系統(tǒng)與數(shù)控系統(tǒng)、3D打印/增材制造、3C電子智能裝備、機(jī)器人及工業(yè)自動(dòng)化等熱門產(chǎn)品。

激光產(chǎn)業(yè)鏈上游包括材料與元器件等零部件及配套行業(yè)，中游整機(jī)包括激光器、激光加工設(shè)備制造業(yè)。 激光下游應(yīng)用非常廣泛，主要是激光加工在 汽車、鋼鐵、船舶、航空航天、消費(fèi)電子、高端材料、半導(dǎo)體加工、機(jī)械制造、醫(yī)療美容、電子工業(yè)等行業(yè)中的應(yīng)用。

本文將從激光焊接、激光切割、LDS成型、激光投影等 技術(shù)入手，帶大家全面了解激光在3C制造及功能中的應(yīng)用。 ??回顧醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用

目錄

1、激光在3C行業(yè)的應(yīng)用概述：激光焊接、激光切割及其他應(yīng)用

2、激光在手機(jī)中的應(yīng)用：手機(jī)制造、手機(jī)功能的應(yīng)用

3、代表企業(yè)及產(chǎn)品

激光在3C行業(yè)的應(yīng)用概述

激光作為重要的生產(chǎn)加工技術(shù)及設(shè)備在3C行業(yè)中應(yīng)用廣泛。3C是計(jì)算機(jī)(Computer)、通訊(Communication)和消費(fèi)電子產(chǎn)品(ConsumerElectronics)三類電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱，其中：

電腦方面： 包括筆記本電腦，平板電腦，各種電腦硬體及各項(xiàng)周邊設(shè)備等；

通訊方面： 包括無線通訊設(shè)備、用戶終端設(shè)備、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備，近年則以行動(dòng)電話及電信產(chǎn)業(yè)為主軸；

消費(fèi)電子：包括數(shù)位相機(jī)、PDA、電子辭典、音箱、耳機(jī)、投影儀等各種數(shù)位化商品，皆為消費(fèi)電子商品。

消費(fèi)電子：包括數(shù)位相機(jī)、PDA、電子辭典、音箱、耳機(jī)、投影儀等各種數(shù)位化商品，皆為消費(fèi)電子商品。

與激光在鋰電行業(yè)中的應(yīng)用類似，激光主要用于3C行業(yè)產(chǎn)品的焊接、切割，也用于打標(biāo)、清洗和蝕刻等。

激光焊接在3C行業(yè)中的應(yīng)用

激光焊接系統(tǒng)包括激光器、激光頭和自動(dòng)化生產(chǎn)線。激光焊接在3C行業(yè)中通常應(yīng)用于：攝像頭、連接器、振動(dòng)馬達(dá)、屏蔽件、指紋識(shí)別模組、五金結(jié)構(gòu)組件、手機(jī)中框、SIM卡托、電池組件、散熱模組等。

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3C激光焊接應(yīng)用

激光焊接在3C電池中的的應(yīng)用與汽車鋰電池中的應(yīng)用多有相似，但3C電池往往體積更小，且3C產(chǎn)業(yè)擁有生命周期短、持續(xù)降低成本、彈性的全球運(yùn)籌、數(shù)量多、規(guī)模大等特性，也使得激光焊接在3C電池中的應(yīng)用有其獨(dú)特之處。

激光焊接在3C電池的應(yīng)用

激光焊接在3C電子行業(yè)應(yīng)用

以下是激光焊接在3C行業(yè)中的應(yīng)用案例：

（1）紐扣電池

穿戴產(chǎn)品紐扣電池極片焊接

隨著3C電子行業(yè)縱深發(fā)展，客戶對(duì)電池安全性提出更高要求，隨之而來在生產(chǎn)工藝、產(chǎn)線裝備上也提出了更高的要求。傳統(tǒng)焊接加工技術(shù)很難達(dá)到新型紐扣電池的高標(biāo)準(zhǔn)焊接指標(biāo)，相比之下，激光焊接技術(shù)能夠滿足紐扣電池的加工技術(shù)多樣性。如異種材料（不銹鋼、鋁合金、銅、鎳等）焊接、不規(guī)則焊接軌跡、更細(xì)致的焊接點(diǎn)以及更精準(zhǔn)的定位焊接區(qū)域等，不僅提高產(chǎn)品焊接一致性，還降低焊接過程中對(duì)電池造成傷害，是目前紐扣電池最佳焊接工藝方式。

（2）均溫板

目前手機(jī)使用5G之后散熱量會(huì)比較大，所以很多旗艦機(jī)型，特別游戲手機(jī)，會(huì)在里面加一層液體的均熱板來幫助散熱。手機(jī)均熱板本身很小很薄，而5G基站的均熱板相對(duì)大些厚些，用激光焊接成功率較高，市場(chǎng)前景也較廣闊。

（3）指紋識(shí)別器

激光焊接-手機(jī)/平板指紋識(shí)別器

（4）攝像頭模組

激光焊接-手機(jī)/筆記本/平板攝像頭支架

*來源：聯(lián)贏激光

焊接攝像頭模組采用的精密激光焊接機(jī)，可完全滿足攝像頭框或支架的激光焊接工藝。隨著攝像頭功能不斷更新，對(duì)加工工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的焊接工藝無法滿足其精度要求。焊點(diǎn)越來越多，距離越來越小，焊接時(shí)溫度敏感、飛濺殘留等問題越來越多。先進(jìn)的激光焊接技術(shù)正好可以滿足這些要求，而且?guī)缀醪划a(chǎn)生焊渣和碎屑。

（5）IC芯片切割

IC芯片綠光切割

*來源：IPG

激光切割在3C行業(yè)中的應(yīng)用

3C電子中常見的材料包括：濾波器材料-微波介質(zhì)陶瓷、F/PCB關(guān)鍵材料-高頻基材、天線及天線振子-LCP/MPI/錫/銅、導(dǎo)熱散熱器-不銹鋼/紫銅、3D玻璃、陶瓷外殼/復(fù)合材料背板、電池材料-不銹鋼/復(fù)合材料。

3C應(yīng)用中的常見材料

其中超快激光可以切割的材料非常多，如不銹鋼、碳素鋼、銅、鋁、鎂合金玻璃等，應(yīng)用于手機(jī)、3C電子芯片F(xiàn)PC等領(lǐng)域。但表現(xiàn)最突出的還是玻璃的鉆孔切割，能夠?qū)崿F(xiàn)無錐孔垂直切割鉆孔。

玻璃激光切割是一項(xiàng)易于控制的非接觸式的少污染技術(shù)，為客戶帶來極大便利；同時(shí)在高速切割下能保證邊緣整齊、垂直性佳和內(nèi)損傷低的優(yōu)勢(shì)，正成為玻璃切割行業(yè)的新型解決方案。尤其是高精度切割，皮秒級(jí)超快激光器因極窄的脈寬而展現(xiàn)出極大的優(yōu)勢(shì)，利用低熱能擴(kuò)散的特點(diǎn)，在熱傳導(dǎo)到周邊材料前完成材料打斷，在脆性材料切割中表現(xiàn)出良好的效果。

玻璃切割

*來源：多普施激光

紅外皮秒激光采用非接觸式加工也可避免傳統(tǒng)機(jī)加方式切割容易發(fā)生崩邊、裂紋等問題，具有精度高、不產(chǎn)生微裂紋、破碎或碎片問題、邊緣抗破裂性高、無需沖洗、打磨、拋光等二次制造成本等優(yōu)點(diǎn)，降低成本的同時(shí)大幅提高了工件良率及加工效率。

激光在3C行業(yè)中的其他應(yīng)用

（1）涂層去除

玻璃表面涂層去除

紫外激光器可在局部實(shí)現(xiàn)不損傷底材料的涂層去除，上圖顯示的就是紫外用于清除清除玻璃表面油墨的情況，它不損傷玻璃基材，清除涂層后玻璃透光度＞90%。

（2）金屬材料永久標(biāo)記

*來源 IPG

消費(fèi)電子、醫(yī)療器械和家用電器用金屬表面通常需要進(jìn)行永久黑色標(biāo)記，皮秒脈沖激光可在金屬表面產(chǎn)生美觀的高對(duì)比度深色標(biāo)記，與長脈沖相比，短脈沖產(chǎn)生較暗的標(biāo)記并具有較寬的處理窗口，2個(gè)皮秒標(biāo)記是永久的，不褪色，更耐腐蝕。

激光在手機(jī)中的應(yīng)用

激光在手機(jī)制造中的應(yīng)用

精密激光加工的批量應(yīng)用，很大程度上得益于智能手機(jī)的推動(dòng)。可以說，上一輪的精密激光加工熱潮是由消費(fèi)電子帶動(dòng)的，特別是智能手機(jī)和顯示面板。

在智能手機(jī)生產(chǎn)中激光應(yīng)用非常廣泛，是小功率激光最重要的應(yīng)用場(chǎng)景之一。智能手機(jī)中常用的激光應(yīng)用場(chǎng)景包括：激光打標(biāo)、激光切割、激光焊接等多個(gè)環(huán)節(jié)。

智能手機(jī)中的激光應(yīng)用

激光技術(shù)在手機(jī)中的傳統(tǒng)應(yīng)用

（1）激光打標(biāo)

激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化，留下永久性標(biāo)記。手機(jī)中激光打標(biāo)的場(chǎng)景包括：Logo打標(biāo)、手機(jī)按鍵、手機(jī)外殼、手機(jī)電池、手機(jī)飾品等等。

傳統(tǒng)手機(jī)激光打標(biāo)應(yīng)用

其中Logo、手機(jī)按鍵及手機(jī)電池的打標(biāo)屬于傳統(tǒng)的手機(jī)激光打標(biāo)應(yīng)用。而對(duì)手機(jī)外殼進(jìn)行全息幻彩色紋理的雕刻，則屬于一種新型的打標(biāo)方式。

全息幻彩色并不是一種顏色，而是一種色系。帶有全息幻彩色紋理的手機(jī)外觀，在不同光線下，可反射出極為豐富的光影效果。

在紋理模具上，通過飛秒激光雕刻出密密麻麻的幻彩衍射單元，然后通過注塑工藝把這些神奇的光學(xué)衍射效果復(fù)刻到最終產(chǎn)品表面上。紋理越精密越復(fù)雜，光線透過玻璃到達(dá)紋理層產(chǎn)生的光影效果就越豐富絢麗，流動(dòng)感越強(qiáng)。這類紋理不僅可以在手機(jī)上面見到，也能在筆記本電腦及其他電子產(chǎn)品上見到。

全息幻彩外觀的手機(jī)

（2）激光切割

激光切割可對(duì)金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工，常見的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒網(wǎng)激光打孔等。

激光切割在手機(jī)玻璃中的應(yīng)用

手機(jī)行業(yè)領(lǐng)域玻璃的應(yīng)用主要是手機(jī)面板蓋板鋼化玻璃，ITO顯示面板玻璃，攝像頭蓋板、指紋識(shí)別蓋板藍(lán)寶石玻璃，激光技術(shù)應(yīng)用于該類型玻璃的主要用途是切割加工。

OLED面板是一種具有雙面玻璃結(jié)構(gòu)的超薄脆性材料，傳統(tǒng)的切割工藝會(huì)導(dǎo)致刃口斷裂和塌陷。然而激光切割可以通過非接觸加工實(shí)現(xiàn)薄玻璃和超薄玻璃。顯示面板玻璃切割技術(shù)，是超快紅外皮秒激光切割、裂片技術(shù)，用于OLED屏的曲面切割，工藝流程是通過紅外皮秒技術(shù)手段在玻璃內(nèi)部打點(diǎn)，然后再用紅外激光裂片，形成切割，切割崩邊小，可以滿足異形切割，是OLED顯示面板領(lǐng)域的主流切割技術(shù)。

手機(jī)面板激光切割案例

手機(jī)蓋板鋼化玻璃與藍(lán)寶石蓋板玻璃的加工方式相對(duì)OLED屏的切割就簡(jiǎn)單很多。但藍(lán)寶石材料比玻璃具有更好的抗劃傷性和更高的硬度，普通加工不可能有效切割，只能用激光切割機(jī)切割。采用紅外皮秒或紅外納秒激光，采用準(zhǔn)直式聚焦頭或高速振鏡掃描，直接成型加工或劃線再裂片方式完成。崩邊小，對(duì)玻璃的強(qiáng)度影響低。

藍(lán)寶石激光切割樣例

（3）激光焊接

激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域的局部加熱，手機(jī)中的激光焊接包括薄壁材料、精密零件的焊接。

其中薄壁材料的焊接主要是指手機(jī)背板的焊接，即利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。

手機(jī)背板激光焊接

（4）LDS激光直接成型

如今，LDS激光直接成型技術(shù)已廣泛用于智能手機(jī)的制造中，其優(yōu)勢(shì)在于，通過使用激光直接成型技術(shù)標(biāo)刻手機(jī)殼上的天線軌跡，不管是直線、曲線，只要激光能到的地方，都能打造3D效果，能最大程度地節(jié)省手機(jī)空間，而且能夠隨時(shí)調(diào)整天線軌跡。這樣一來，手機(jī)就能做得更輕薄、更精致，穩(wěn)定性和抗震性也更強(qiáng)。

LDS激光直接成型

以手機(jī)為代表的個(gè)人電子設(shè)備正極大地改變和便利人們的生活，功能化、智能化和靈巧美觀是手機(jī)發(fā)展的方向。隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對(duì)手機(jī)個(gè)性化的追求，精細(xì)激光加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來越重要的作用。同時(shí)，激光也在推動(dòng)其它微電子制造相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。

激光在手機(jī)功能中的應(yīng)用

激光除了應(yīng)用在手機(jī)生產(chǎn)制造過程中，還可以應(yīng)用在手機(jī)功能的實(shí)現(xiàn)上。

（1）激光投影

便攜式的投影設(shè)備突破原有的屏幕尺寸，為用戶帶來更佳的視聽體驗(yàn)，用戶有需求自然有廠商響應(yīng)。大家知道Moto Z模塊手機(jī)是配有投影模塊的，只要配上投影模塊就可以實(shí)現(xiàn)投影功能。而三星Galaxy Beam以及已經(jīng)去年青橙手機(jī)的發(fā)布的VOGA V，都是主打激光投影。

激光投影手機(jī)

（2）激光對(duì)焦

手機(jī)通過記錄紅外激光從裝置發(fā)射，經(jīng)過目標(biāo)表面反射，最后再被測(cè)距儀接收到的時(shí)間差，來計(jì)算目標(biāo)到測(cè)試儀器的距離。而這一切看起來雖然復(fù)雜，但是實(shí)際上只發(fā)生在幾分之一秒內(nèi)，幾乎感覺不到過程。

激光對(duì)焦技術(shù)對(duì)于微距、弱光環(huán)境以及反差不夠明顯的區(qū)域，效果顯著，提高手機(jī)在這些情況下的對(duì)焦成功，只是在對(duì)焦速度上，激光對(duì)焦比較一般。

激光對(duì)焦手機(jī)

（3）3D傳感

在iPhone X發(fā)布后火爆的3D傳感，主要應(yīng)用于其人臉識(shí)別以及更強(qiáng)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。事實(shí)上，3D傳感使用的是VCSEL激光傳感器。

3D傳感在手機(jī)中的應(yīng)用

早期3D傳感系統(tǒng)一般都使用LED作為紅外光源，但是隨著VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）技術(shù)的成熟，VCSEL的性價(jià)比已經(jīng)接近紅外LED，此外VCSEL激光器具有諧振腔，可使光束更集中、耦合性更好，因此在精確度、小型化、低功耗、可靠性等方面全部占優(yōu)，成為3D攝像頭的主流光源。

代表企業(yè)及產(chǎn)品

武漢中谷聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司

激光精密加工機(jī)

BASE 自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)

大恒光電

大恒光電隸屬于大恒新紀(jì)元科技股份有限公司(股票代碼600288)，致力于精密光機(jī)系統(tǒng)、超快激光、太赫茲儀器、激光加工以及高校實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品的研發(fā)、制造。廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域基礎(chǔ)科學(xué)研究、高等教育教學(xué)、精密智能制造。

DH-MUV05PCB激光打標(biāo)機(jī)

深圳市艾貝特電子科技有限公司

艾貝特成立于2005年，是國家和深圳市高新技術(shù)企業(yè)，專注各種錫焊工藝及自動(dòng)化裝備17年，主要幫助客戶提供錫焊接整體解決方案，配合自動(dòng)化更高效、智能、穩(wěn)定的完成核心功能位價(jià)值轉(zhuǎn)換。

全自動(dòng)激光焊錫生產(chǎn)線

激光錫球噴射焊錫機(jī)

江蘇鴻鵠激光科技有限公司

主要致力于工業(yè)激光加工設(shè)備與自動(dòng)化等配套設(shè)備及其關(guān)鍵器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司自主研發(fā)推出玻璃激光切割機(jī)和玻璃激光鉆孔機(jī)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的玻璃切割打孔解決方案。

玻璃激光切割機(jī)

東莞市石橋機(jī)電設(shè)備有限公司

東莞市石橋機(jī)電設(shè)備有限公司位于廣東省東莞市，是國內(nèi)激光錫球焊工藝應(yīng)用專業(yè)供應(yīng)商，定制化解決方案商。公司集研發(fā)，生產(chǎn)銷售，技術(shù)推廣為一體的專業(yè)激光錫球焊技術(shù)及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)。

激光錫球焊桌面機(jī)

激光錫球焊柜式機(jī)

*僅展示部分產(chǎn)品，持續(xù)更新中...

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